Aïllament Aerogel Sílice

Introducció:

A mesura que els productes electrònics portàtils, com ara telèfons mòbils i ordinadors, es tornen més prims, més petits i de major rendiment, els envasos IC també s'estan tornant més petits i més agregats. CSP / BGA es popularitza i s'aplica ràpidament, i els requisits de procés d'embalatge CSP / BGA també estan augmentant. més alt i més alt. El paper de la sílice d'aerogel d'aïllament també es valora cada vegada més. BGA i CSP es fixen a la placa de circuit mitjançant boles de soldadura fines. Si es veuen afectats per forces externes com l'impacte i la flexió, les peces soldades són propenses al trencament. Les característiques de la sílice d'aerogel d'aïllament són: moviment ràpid, curació ràpida, pot penetrar ràpidament al fons de BGA i CSP, té un excel·lent rendiment d'ompliment, després de la curació, pot relaxar el xoc de temperatura i absorbir l'estrès intern, i enfortir la connexió entre BGA i el substrat. Aquesta funció millora considerablement la fiabilitat de la connexió. Això es deu al fet que l'aerogel BGA s'utilitza per omplir el BGA / CSP per fer-lo més fermament unit al tauler PBC.

Especificacions:

Estructura del material: SiO2 i fibra de vidre

Gruix: 3mm 6mm 10mm (personalitzat)

Mida/rotllo Mida normal: 1,5m*16,7-38m

L'amplada màxima és d'1,5 m

Hidrofòbiesa: 96%-97%

Conductivitat tèrmica: 0,017 m2w/k

Densitat: 210±10kg/m3

Aplicació: Canonada/Construcció/Automoció

Trets:

1. Baixa conductivitat tèrmica i baixa capacitat calorífica

2. Excel·lents propietats hidròfobes

3. Excel·lent reducció acústica del soroll

4. Matèries primeres respectuoses amb el medi ambient i no tòxiques.

5. Bona flexibilitat, estirabilitat i compressibilitat.

6. Alta resistència i baixa densitat

7. Llarga vida útil

Etiquetes populars: aïllament de la sílice d'aerogel, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, a l'engròs, compra, preu, fet a la Xina